COF Bonding
供应的Panel上通过Mark识别影像技术在正确的位置上附贴COF的自动化设备․对应UHD,QUHD等各种高像素产品经验丰富
․客制化独特产品的设备构成 (扩展性大)
․可选物流方式(空气浮上/平台) ,设备长度不同
․量产最佳设备
PCB Bonding
已附贴完COF的Panel上，通过Mark识别将PCB附贴在COF的自动化设备․客制化独特产品的设备构成 (扩展性大)
․对应UHD，QUHD等各种高像素产品经验丰富
․无JIG更换对应4 PCB, 8 PCB产品
SIDE COF Bonding
供应的Panel上通过Mark识别影像技术在正确的侧边位置上附贴COF的自动化设备․最早Side Bonding量产设备
․客制化独特产品的设备构成 (扩展性大)
․对应UHD，QUHD等各种高像素产品经验丰富
SIED PCB Bonding
垂直供应已附贴完COF的Panel，通过Mark识别将PCB附贴在COF的自动化设备․可对应垂直贴附COF
․客制化独特产品的设备构成 (扩展性大)
․对应UHD，QUHD等各种高产品产品经验丰富
․无JIG更换对应4 PCB, 8 PCB产品
FLEXIBLE OLED Bonding
供应的Panel上附贴COF，在COF上附贴FPC，再次利用Resin补强工程的柔性邦定Inline系统设备․适用柔性(Flexible)资材的核心技术 (Panel Damage 0%)
․对于量产 / 开发产品的经验最多企业 (世界最初量产成功设备)
․客制化独特产品的设备构成 (扩展性大)
COG Bonding
供应的Panel上通过Marking对位附贴IC CHIP的自动化设备․对应高像素智慧手机产品 (1~8”)
․预压Tact time 1.8s
․ Compact
․客制化独特产品的设备构成 (扩展性大)
MICRO LED FOG Bonding
供应的Rigid Panel上通过ACF附贴COF及FPCB的Bonding(FOG)的设备․ TFT基板后面绑定COF及FPCB
․客制化独特产品的设备构成 (扩展性大)
․用TABLET可无线操作。